HSE-B18254-060H-W แผ่นข้อมูล
ข้อมูลจำเพาะของ HSE-B18254-060H-W
ส่วนจำนวน :
HSE-B18254-060H-W
ผู้ผลิต :
CUI Inc.
ลักษณะ :
HEAT SINK EXTRUSION TO-218 25
ชุด :
HSE
สถานะส่วนหนึ่ง :
Active
ชนิด :
Board Level, Vertical
แพ็คเกจเย็นสบาย :
TO-218
วิธีการแนบ :
PC Pin
รูปร่าง :
Rectangular, Fins
ความยาว :
1.000" (25.40mm)
ความกว้าง :
1.638" (41.60mm)
เส้นผ่าศูนย์กลาง :
-
ฐานปิดความสูง (ความสูงของครีบ) :
0.984" (25.00mm)
กำลังงานสูญเสีย @ อุณหภูมิสูงขึ้น :
8.1W @ 75°C
ความต้านทานความร้อน @ การไหลของอากาศบังคับ :
3.09°C/W @ 200 LFM
ความต้านทานความร้อน @ โดยธรรมชาติ :
9.26°C/W
วัสดุ :
Aluminum Alloy
วัสดุเสร็จ :
Black Anodized
น้ำหนัก :
-
เงื่อนไข :
ใหม่และเป็นต้นฉบับ
รับประกันคุณภาพ :
รับประกัน 365 วัน
ทรัพยากรการแจ้ง :
แฟรนไชส์ผู้จัดจำหน่าย / ผู้ผลิตโดยตรง
ประเทศแหล่งกำเนิดสินค้า :
USA / TAIWAN / MEXICO / MALAYSIA / PHI
หมายเลขผู้ผลิต
หมายเลขชิ้นส่วนภายใน
ผู้ผลิต
คำอธิบายสั้น ๆ
HEAT SINK EXTRUSION TO-218 25
เป็นไปตามมาตรฐานสถานะ
นำฟรี / เป็นไปตาม RoHS
เวลาการจัดส่ง
1-2 วัน
จำนวนที่มีอยู่
629010 ชิ้น
ราคาอ้างอิง
ราคาของเรา
- (กรุณาติดต่อเราสำหรับราคาที่ดีขึ้น: [email protected])
- ขวานเซมิคอนดักเตอร์มี HSE-B18254-060H-W ในสต็อกขาย
- การจัดส่งสินค้าและตัวเลือกการจัดส่งสินค้าเวลา:
- DHL: 2-3 days.
- FEDEX: 2-3 days.
- UPS: 2-4 days.
- TNT: 3-5 days.
- EMS: 5-8 days.
- Normal Post: 10-15 days.
- ตัวเลือกการชำระเงิน:
- Paypal (Credit Card)
- Bank Transfer (Wire Transfer)
- Western Union
- MoneyGram
สำหรับผลิตภัณฑ์ที่เกี่ยวข้อง HSE-B18254-060H-W CUI Inc.
| ส่วนจำนวน | ยี่ห้อ | ลักษณะ | ซื้อ |
|---|---|---|---|
|
Intel |
IC CPLD 64MC 4.5NS 100TQFP |
||
|
Intel |
IC CPLD 512MC 7.5NS 208QFP |
||
|
Lattice Semiconductor Corporation |
IC CPLD 512MC 5NS 176TQFP |
||
|
Intel |
IC CPLD 512MC 7.5NS 208QFP |
||
|
Xilinx Inc. |
IC CPLD 384MC 9NS 208QFP |
||
|
Lattice Semiconductor Corporation |
IC CPLD 512MC 5NS 176TQFP |
||
|
Intel |
IC CPLD 512MC 7.5NS 144TQFP |
||
|
Intel |
IC CPLD 512MC 12NS 144TQFP |
||
|
Intel |
IC CPLD 256MC 7.5NS 144TQFP |
||
|
Xilinx Inc. |
IC CPLD 512MC 10.8NS 324BGA |