HS01 แผ่นข้อมูล
ข้อมูลจำเพาะของ HS01
ส่วนจำนวน :
HS01
ผู้ผลิต :
Apex Microtechnology
ลักษณะ :
HEATSINK TOP MT TO-3
ชุด :
Apex Precision Power®
สถานะส่วนหนึ่ง :
Active
ชนิด :
Top Mount
แพ็คเกจเย็นสบาย :
TO-3
วิธีการแนบ :
Bolt On
รูปร่าง :
Rhombus
ความยาว :
1.600" (40.64mm)
ความกว้าง :
1.000" (25.40mm)
เส้นผ่าศูนย์กลาง :
-
ฐานปิดความสูง (ความสูงของครีบ) :
1.000" (25.40mm)
กำลังงานสูญเสีย @ อุณหภูมิสูงขึ้น :
1.5W @ 20°C
ความต้านทานความร้อน @ การไหลของอากาศบังคับ :
2.00°C/W @ 600 LFM
ความต้านทานความร้อน @ โดยธรรมชาติ :
11.60°C/W
วัสดุ :
Aluminum
วัสดุเสร็จ :
Black Anodized
น้ำหนัก :
-
เงื่อนไข :
ใหม่และเป็นต้นฉบับ
รับประกันคุณภาพ :
รับประกัน 365 วัน
ทรัพยากรการแจ้ง :
แฟรนไชส์ผู้จัดจำหน่าย / ผู้ผลิตโดยตรง
ประเทศแหล่งกำเนิดสินค้า :
USA / TAIWAN / MEXICO / MALAYSIA / PHI
หมายเลขผู้ผลิต
หมายเลขชิ้นส่วนภายใน
AX-HS01
ผู้ผลิต
คำอธิบายสั้น ๆ
HEATSINK TOP MT TO-3
เป็นไปตามมาตรฐานสถานะ
นำฟรี / เป็นไปตาม RoHS
เวลาการจัดส่ง
1-2 วัน
จำนวนที่มีอยู่
26012 ชิ้น
ราคาอ้างอิง
ราคาของเรา
- (กรุณาติดต่อเราสำหรับราคาที่ดีขึ้น: [email protected])
- ขวานเซมิคอนดักเตอร์มี HS01 ในสต็อกขาย
- การจัดส่งสินค้าและตัวเลือกการจัดส่งสินค้าเวลา:
- DHL: 2-3 days.
- FEDEX: 2-3 days.
- UPS: 2-4 days.
- TNT: 3-5 days.
- EMS: 5-8 days.
- Normal Post: 10-15 days.
- ตัวเลือกการชำระเงิน:
- Paypal (Credit Card)
- Bank Transfer (Wire Transfer)
- Western Union
- MoneyGram
สำหรับผลิตภัณฑ์ที่เกี่ยวข้อง HS01 Apex Microtechnology
| ส่วนจำนวน | ยี่ห้อ | ลักษณะ | ซื้อ |
|---|---|---|---|
|
Xilinx Inc. |
IC CPLD 512MC 7.1NS 324FBGA |
||
|
Lattice Semiconductor Corporation |
IC CPLD 32MC 10NS 48TQFP |
||
|
Xilinx Inc. |
IC CPLD 512MC 7NSNS 208QFP |
||
|
Intel |
IC CPLD 1700MC 7NS 324FBGA |
||
|
Xilinx Inc. |
IC CPLD 512MC 9.2NS 324BGA |
||
|
Intel |
IC CPLD 64MC 4.5NS 100TQFP |
||
|
Lattice Semiconductor Corporation |
IC CPLD 8MC 15NS 20PLCC |
||
|
Intel |
IC CPLD 128MC 7.5NS 100TQFP |
||
|
Intel |
IC CPLD 64MC 7.5NS 44TQFP |
||
|
Intel |
IC CPLD 128MC 10NS 100FBGA |