ATS-53350K-C1-R0 แผ่นข้อมูล
ข้อมูลจำเพาะของ ATS-53350K-C1-R0
ส่วนจำนวน :
ATS-53350K-C1-R0
ผู้ผลิต :
Advanced Thermal Solutions Inc.
ลักษณะ :
HEAT SINK 35MM X 35MM X 14.5MM
ชุด :
maxiGRIP
สถานะส่วนหนึ่ง :
Active
ชนิด :
Top Mount
แพ็คเกจเย็นสบาย :
BGA
วิธีการแนบ :
Clip, Thermal Material
รูปร่าง :
Square, Fins
ความยาว :
1.378" (35.00mm)
ความกว้าง :
1.378" (35.00mm)
เส้นผ่าศูนย์กลาง :
-
ฐานปิดความสูง (ความสูงของครีบ) :
0.571" (14.50mm)
กำลังงานสูญเสีย @ อุณหภูมิสูงขึ้น :
-
ความต้านทานความร้อน @ การไหลของอากาศบังคับ :
5.40°C/W @ 200 LFM
ความต้านทานความร้อน @ โดยธรรมชาติ :
-
วัสดุ :
Aluminum
วัสดุเสร็จ :
Black Anodized
น้ำหนัก :
-
เงื่อนไข :
ใหม่และเป็นต้นฉบับ
รับประกันคุณภาพ :
รับประกัน 365 วัน
ทรัพยากรการแจ้ง :
แฟรนไชส์ผู้จัดจำหน่าย / ผู้ผลิตโดยตรง
ประเทศแหล่งกำเนิดสินค้า :
USA / TAIWAN / MEXICO / MALAYSIA / PHI
หมายเลขผู้ผลิต
หมายเลขชิ้นส่วนภายใน
ผู้ผลิต
คำอธิบายสั้น ๆ
HEAT SINK 35MM X 35MM X 14.5MM
เป็นไปตามมาตรฐานสถานะ
นำฟรี / เป็นไปตาม RoHS
เวลาการจัดส่ง
1-2 วัน
จำนวนที่มีอยู่
50370 ชิ้น
ราคาอ้างอิง
ราคาของเรา
- (กรุณาติดต่อเราสำหรับราคาที่ดีขึ้น: [email protected])
- ขวานเซมิคอนดักเตอร์มี ATS-53350K-C1-R0 ในสต็อกขาย
- การจัดส่งสินค้าและตัวเลือกการจัดส่งสินค้าเวลา:
- DHL: 2-3 days.
- FEDEX: 2-3 days.
- UPS: 2-4 days.
- TNT: 3-5 days.
- EMS: 5-8 days.
- Normal Post: 10-15 days.
- ตัวเลือกการชำระเงิน:
- Paypal (Credit Card)
- Bank Transfer (Wire Transfer)
- Western Union
- MoneyGram
สำหรับผลิตภัณฑ์ที่เกี่ยวข้อง ATS-53350K-C1-R0 Advanced Thermal Solutions Inc.
| ส่วนจำนวน | ยี่ห้อ | ลักษณะ | ซื้อ |
|---|---|---|---|
|
Lattice Semiconductor Corporation |
IC CPLD 32MC 5NS 48TQFP |
||
|
Intel |
IC CPLD 512MC 10NS 208QFP |
||
|
Xilinx Inc. |
IC CPLD 512MC 9.2NS 324BGA |
||
|
Xilinx Inc. |
IC CPLD 512MC 10.8NS 208QFP |
||
|
Intel |
IC CPLD 128MC 7.5NS 100TQFP |
||
|
Intel |
IC CPLD 512MC 12NS 144TQFP |
||
|
Xilinx Inc. |
IC CPLD 384MC 9NS 144QFP |
||
|
Intel |
IC CPLD 64MC 15NS 100QFP |
||
|
Intel |
IC CPLD 256MC 7.5NS 100TQFP |
||
|
Intel |
IC CPLD 980MC 6.2NS 256FBGA |