ATS-51170R-C1-R0 แผ่นข้อมูล
ข้อมูลจำเพาะของ ATS-51170R-C1-R0
ส่วนจำนวน : ATS-51170R-C1-R0
ผู้ผลิต : Advanced Thermal Solutions Inc.
ลักษณะ : HEAT SINK 17MM X 17MM X 19.5MM
ชุด : maxiGRIP, maxiFLOW
สถานะส่วนหนึ่ง : Active
ชนิด : Top Mount
แพ็คเกจเย็นสบาย : BGA
วิธีการแนบ : Clip, Thermal Material
รูปร่าง : Square, Angled Fins
ความยาว : 0.669" (17.00mm)
ความกว้าง : 0.669" (17.00mm)
เส้นผ่าศูนย์กลาง : -
ฐานปิดความสูง (ความสูงของครีบ) : 0.768" (19.50mm)
กำลังงานสูญเสีย @ อุณหภูมิสูงขึ้น : -
ความต้านทานความร้อน @ การไหลของอากาศบังคับ : 8.10°C/W @ 200 LFM
ความต้านทานความร้อน @ โดยธรรมชาติ : -
วัสดุ : Aluminum
วัสดุเสร็จ : Black Anodized
น้ำหนัก : -
เงื่อนไข : ใหม่และเป็นต้นฉบับ
รับประกันคุณภาพ : รับประกัน 365 วัน
ทรัพยากรการแจ้ง : แฟรนไชส์ผู้จัดจำหน่าย / ผู้ผลิตโดยตรง
ประเทศแหล่งกำเนิดสินค้า : USA / TAIWAN / MEXICO / MALAYSIA / PHI
หมายเลขผู้ผลิต
หมายเลขชิ้นส่วนภายใน
ผู้ผลิต
คำอธิบายสั้น ๆ
HEAT SINK 17MM X 17MM X 19.5MM
เป็นไปตามมาตรฐานสถานะ
นำฟรี / เป็นไปตาม RoHS
เวลาการจัดส่ง
1-2 วัน
จำนวนที่มีอยู่
44880 ชิ้น
ราคาอ้างอิง
ราคาของเรา
- (กรุณาติดต่อเราสำหรับราคาที่ดีขึ้น: [email protected])
- ขวานเซมิคอนดักเตอร์มี ATS-51170R-C1-R0 ในสต็อกขาย
- การจัดส่งสินค้าและตัวเลือกการจัดส่งสินค้าเวลา:
- DHL: 2-3 days.
- FEDEX: 2-3 days.
- UPS: 2-4 days.
- TNT: 3-5 days.
- EMS: 5-8 days.
- Normal Post: 10-15 days.
- ตัวเลือกการชำระเงิน:
- Paypal (Credit Card)
- Bank Transfer (Wire Transfer)
- Western Union
- MoneyGram
สำหรับผลิตภัณฑ์ที่เกี่ยวข้อง ATS-51170R-C1-R0 Advanced Thermal Solutions Inc.
| ส่วนจำนวน | ยี่ห้อ | ลักษณะ | ซื้อ |
|---|---|---|---|
| Intel | IC CPLD 512MC 10NS 208QFP | ||
| Intel | IC CPLD 256MC 10NS 208QFP | ||
| Intel | IC CPLD 256MC 7.5NS 100FBGA | ||
| Xilinx Inc. | IC CPLD 512MC 7.1NS 256FTBGA | ||
| Xilinx Inc. | IC CPLD 512MC 9NS 324BGA | ||
| Microchip Technology | IC CPLD 24MC 20NS 44JLCC | ||
| Xilinx Inc. | IC CPLD 512MC 9.2NS 256FTBGA | ||
| Xilinx Inc. | IC CPLD 384MC 9NS 208QFP | ||
| Intel | IC CPLD 512MC 10NS 256FBGA | ||
| Xilinx Inc. | IC CPLD 384MC 7NS 208QFP |