ATS-03C-166-C2-R0 แผ่นข้อมูล
ข้อมูลจำเพาะของ ATS-03C-166-C2-R0
ส่วนจำนวน : ATS-03C-166-C2-R0
ผู้ผลิต : Advanced Thermal Solutions Inc.
ลักษณะ : HEATSINK 25X25X15MM R-TAB T766
ชุด : pushPIN™
สถานะส่วนหนึ่ง : Active
ชนิด : Top Mount
แพ็คเกจเย็นสบาย : Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...)
วิธีการแนบ : Push Pin
รูปร่าง : Square, Fins
ความยาว : 0.984" (25.00mm)
ความกว้าง : 0.984" (25.00mm)
เส้นผ่าศูนย์กลาง : -
ฐานปิดความสูง (ความสูงของครีบ) : 0.590" (15.00mm)
กำลังงานสูญเสีย @ อุณหภูมิสูงขึ้น : -
ความต้านทานความร้อน @ การไหลของอากาศบังคับ : 12.18°C/W @ 100 LFM
ความต้านทานความร้อน @ โดยธรรมชาติ : -
วัสดุ : Aluminum
วัสดุเสร็จ : Blue Anodized
น้ำหนัก : -
เงื่อนไข : ใหม่และเป็นต้นฉบับ
รับประกันคุณภาพ : รับประกัน 365 วัน
ทรัพยากรการแจ้ง : แฟรนไชส์ผู้จัดจำหน่าย / ผู้ผลิตโดยตรง
ประเทศแหล่งกำเนิดสินค้า : USA / TAIWAN / MEXICO / MALAYSIA / PHI
หมายเลขผู้ผลิต
หมายเลขชิ้นส่วนภายใน
ผู้ผลิต
คำอธิบายสั้น ๆ
HEATSINK 25X25X15MM R-TAB T766
เป็นไปตามมาตรฐานสถานะ
นำฟรี / เป็นไปตาม RoHS
เวลาการจัดส่ง
1-2 วัน
จำนวนที่มีอยู่
90615 ชิ้น
ราคาอ้างอิง
ราคาของเรา
- (กรุณาติดต่อเราสำหรับราคาที่ดีขึ้น: [email protected])
- ขวานเซมิคอนดักเตอร์มี ATS-03C-166-C2-R0 ในสต็อกขาย
- การจัดส่งสินค้าและตัวเลือกการจัดส่งสินค้าเวลา:
- DHL: 2-3 days.
- FEDEX: 2-3 days.
- UPS: 2-4 days.
- TNT: 3-5 days.
- EMS: 5-8 days.
- Normal Post: 10-15 days.
- ตัวเลือกการชำระเงิน:
- Paypal (Credit Card)
- Bank Transfer (Wire Transfer)
- Western Union
- MoneyGram
สำหรับผลิตภัณฑ์ที่เกี่ยวข้อง ATS-03C-166-C2-R0 Advanced Thermal Solutions Inc.
| ส่วนจำนวน | ยี่ห้อ | ลักษณะ | ซื้อ |
|---|---|---|---|
| Xilinx Inc. | IC CPLD 384MC 9NS 256BGA | ||
| Lattice Semiconductor Corporation | IC CPLD 384MC 3.5NS 176TQFP | ||
| Intel | IC CPLD 256MC 7.5NS 100FBGA | ||
| Lattice Semiconductor Corporation | IC CPLD 64MC 15NS 44TQFP | ||
| Intel | IC CPLD 512MC 10NS 208QFP | ||
| Xilinx Inc. | IC CPLD 384MC 9NS 144QFP | ||
| Intel | IC CPLD 512MC 12NS 208QFP | ||
| Intel | IC CPLD 1700MC 7NS 324FBGA | ||
| Xilinx Inc. | IC CPLD 512MC 9NS 208QFP | ||
| Intel | IC CPLD 560MC 15NS 240RQFP |