A17733-17 แผ่นข้อมูล
ข้อมูลจำเพาะของ A17733-17
ส่วนจำนวน : A17733-17
ผู้ผลิต : Laird Technologies - Thermal Materials
ลักษณะ : TFLEX P1170
ชุด : Tflex™ P100
สถานะส่วนหนึ่ง : Active
การใช้ : -
ชนิด : Gap Filler Pad, Sheet
รูปร่าง : -
เค้าโครง : 457.20mm x 457.20mm
ความหนา : 0.170" (4.32mm)
วัสดุ : Elastomer
ติดแน่น : Adhesive - One Side
สนับสนุนผู้ให้บริการ : Liner
สี : Yellow
ความต้านทานความร้อน : -
การนำความร้อน : 1.2 W/m-K
น้ำหนัก : -
เงื่อนไข : ใหม่และเป็นต้นฉบับ
รับประกันคุณภาพ : รับประกัน 365 วัน
ทรัพยากรการแจ้ง : แฟรนไชส์ผู้จัดจำหน่าย / ผู้ผลิตโดยตรง
ประเทศแหล่งกำเนิดสินค้า : USA / TAIWAN / MEXICO / MALAYSIA / PHI
หมายเลขผู้ผลิต
หมายเลขชิ้นส่วนภายใน
AX-A17733-17
คำอธิบายสั้น ๆ
TFLEX P1170
เป็นไปตามมาตรฐานสถานะ
นำฟรี / เป็นไปตาม RoHS
เวลาการจัดส่ง
1-2 วัน
จำนวนที่มีอยู่
9104 ชิ้น
ราคาอ้างอิง
ราคาของเรา
- (กรุณาติดต่อเราสำหรับราคาที่ดีขึ้น: [email protected])
- ขวานเซมิคอนดักเตอร์มี A17733-17 ในสต็อกขาย
- การจัดส่งสินค้าและตัวเลือกการจัดส่งสินค้าเวลา:
- DHL: 2-3 days.
- FEDEX: 2-3 days.
- UPS: 2-4 days.
- TNT: 3-5 days.
- EMS: 5-8 days.
- Normal Post: 10-15 days.
- ตัวเลือกการชำระเงิน:
- Paypal (Credit Card)
- Bank Transfer (Wire Transfer)
- Western Union
- MoneyGram
สำหรับผลิตภัณฑ์ที่เกี่ยวข้อง A17733-17 Laird Technologies - Thermal Materials
| ส่วนจำนวน | ยี่ห้อ | ลักษณะ | ซื้อ |
|---|---|---|---|
| Intel | IC CPLD 256MC 7.5NS 144TQFP | ||
| Intel | IC CPLD 64MC 10NS 100TQFP | ||
| Lattice Semiconductor Corporation | IC CPLD 384MC 3.5NS 176TQFP | ||
| Intel | IC CPLD 128MC 5NS 100FBGA | ||
| Xilinx Inc. | IC CPLD 384MC 9NS 256BGA | ||
| Lattice Semiconductor Corporation | IC CPLD 512MC 3.5NS 256FTBGA | ||
| Intel | IC CPLD 512MC 10NS 256FBGA | ||
| Intel | IC CPLD 512MC 7.5NS 144TQFP | ||
| Xilinx Inc. | IC CPLD 384MC 9NS 144QFP | ||
| Lattice Semiconductor Corporation | IC CPLD 384MC 15NS 160QFP |