574602B00000G แผ่นข้อมูล
ข้อมูลจำเพาะของ 574602B00000G
ส่วนจำนวน : 574602B00000G
ผู้ผลิต : Aavid, Thermal Division of Boyd Corporation
ลักษณะ : BOARD LEVEL HEAT SINK
ชุด : -
สถานะส่วนหนึ่ง : Active
ชนิด : Board Level
แพ็คเกจเย็นสบาย : TO-220
วิธีการแนบ : Clip
รูปร่าง : Rectangular, Fins
ความยาว : 0.690" (17.53mm)
ความกว้าง : 0.860" (21.84mm)
เส้นผ่าศูนย์กลาง : -
ฐานปิดความสูง (ความสูงของครีบ) : 0.395" (10.03mm)
กำลังงานสูญเสีย @ อุณหภูมิสูงขึ้น : 3.0W @ 60°C
ความต้านทานความร้อน @ การไหลของอากาศบังคับ : 6.00°C/W @ 600 LFM
ความต้านทานความร้อน @ โดยธรรมชาติ : 21.60°C/W
วัสดุ : Aluminum
วัสดุเสร็จ : Black Anodized
น้ำหนัก : -
เงื่อนไข : ใหม่และเป็นต้นฉบับ
รับประกันคุณภาพ : รับประกัน 365 วัน
ทรัพยากรการแจ้ง : แฟรนไชส์ผู้จัดจำหน่าย / ผู้ผลิตโดยตรง
ประเทศแหล่งกำเนิดสินค้า : USA / TAIWAN / MEXICO / MALAYSIA / PHI
หมายเลขผู้ผลิต
หมายเลขชิ้นส่วนภายใน
คำอธิบายสั้น ๆ
BOARD LEVEL HEAT SINK
เป็นไปตามมาตรฐานสถานะ
นำฟรี / เป็นไปตาม RoHS
เวลาการจัดส่ง
1-2 วัน
จำนวนที่มีอยู่
962545 ชิ้น
ราคาอ้างอิง
ราคาของเรา
- (กรุณาติดต่อเราสำหรับราคาที่ดีขึ้น: [email protected])
- ขวานเซมิคอนดักเตอร์มี 574602B00000G ในสต็อกขาย
- การจัดส่งสินค้าและตัวเลือกการจัดส่งสินค้าเวลา:
- DHL: 2-3 days.
- FEDEX: 2-3 days.
- UPS: 2-4 days.
- TNT: 3-5 days.
- EMS: 5-8 days.
- Normal Post: 10-15 days.
- ตัวเลือกการชำระเงิน:
- Paypal (Credit Card)
- Bank Transfer (Wire Transfer)
- Western Union
- MoneyGram
สำหรับผลิตภัณฑ์ที่เกี่ยวข้อง 574602B00000G Aavid, Thermal Division of Boyd Corporation
| ส่วนจำนวน | ยี่ห้อ | ลักษณะ | ซื้อ |
|---|---|---|---|
| Xilinx Inc. | IC CPLD 384MC 10.8NS 208QFP | ||
| Xilinx Inc. | IC CPLD 512MC 7.1NS 256FTBGA | ||
| Xilinx Inc. | IC CPLD 384MC 7.1NS 324FBGA | ||
| Intel | IC CPLD 64MC 4.5NS 100TQFP | ||
| Intel | IC CPLD 1700MC 7NS 256FBGA | ||
| Intel | IC CPLD 512MC 10NS 208QFP | ||
| Intel | IC CPLD 512MC 10NS 208QFP | ||
| Intel | IC CPLD 512MC 7.5NS 144TQFP | ||
| Xilinx Inc. | IC CPLD 384MC 10.8NS 144QFP | ||
| Lattice Semiconductor Corporation | IC CPLD 512MC 7.5NS 352SBGA |