550-10-576M30-001152 แผ่นข้อมูล
ข้อมูลจำเพาะของ 550-10-576M30-001152
ส่วนจำนวน : 550-10-576M30-001152
ผู้ผลิต : Preci-Dip
ลักษณะ : BGA SOLDER TAIL
ชุด : 550
สถานะส่วนหนึ่ง : Active
ชนิด : BGA
จำนวนตำแหน่งหรือพิน (ตาราง) : 576 (30 x 30)
Pitch - การผสมพันธุ์ : 0.050" (1.27mm)
ติดต่อเสร็จสิ้น - ผสมพันธุ์ : Gold
ความหนาผิวสัมผัส - การผสมพันธุ์ : 10.0µin (0.25µm)
วัสดุติดต่อ - ผสมพันธุ์ : Brass
ประเภทการติดตั้ง : Through Hole
คุณสมบัติ : Closed Frame
การสิ้นสุด : Solder
สนาม - โพสต์ : 0.050" (1.27mm)
ติดต่อเสร็จสิ้น - โพสต์ : Gold
ความหนาผิวสัมผัส - โพสต์ : 10.0µin (0.25µm)
ติดต่อวัสดุ - โพสต์ : Brass
วัสดุตัวเรือน : FR4 Epoxy Glass
อุณหภูมิในการทำงาน : -55°C ~ 125°C
น้ำหนัก : -
เงื่อนไข : ใหม่และเป็นต้นฉบับ
รับประกันคุณภาพ : รับประกัน 365 วัน
ทรัพยากรการแจ้ง : แฟรนไชส์ผู้จัดจำหน่าย / ผู้ผลิตโดยตรง
ประเทศแหล่งกำเนิดสินค้า : USA / TAIWAN / MEXICO / MALAYSIA / PHI
หมายเลขผู้ผลิต
หมายเลขชิ้นส่วนภายใน
ผู้ผลิต
คำอธิบายสั้น ๆ
BGA SOLDER TAIL
เป็นไปตามมาตรฐานสถานะ
นำฟรี / เป็นไปตาม RoHS
เวลาการจัดส่ง
1-2 วัน
จำนวนที่มีอยู่
5032 ชิ้น
ราคาอ้างอิง
ราคาของเรา
- (กรุณาติดต่อเราสำหรับราคาที่ดีขึ้น: [email protected])
- ขวานเซมิคอนดักเตอร์มี 550-10-576M30-001152 ในสต็อกขาย
- การจัดส่งสินค้าและตัวเลือกการจัดส่งสินค้าเวลา:
- DHL: 2-3 days.
- FEDEX: 2-3 days.
- UPS: 2-4 days.
- TNT: 3-5 days.
- EMS: 5-8 days.
- Normal Post: 10-15 days.
- ตัวเลือกการชำระเงิน:
- Paypal (Credit Card)
- Bank Transfer (Wire Transfer)
- Western Union
- MoneyGram
สำหรับผลิตภัณฑ์ที่เกี่ยวข้อง 550-10-576M30-001152 Preci-Dip
| ส่วนจำนวน | ยี่ห้อ | ลักษณะ | ซื้อ |
|---|---|---|---|
| Intel | IC CPLD 512MC 12NS 208QFP | ||
| Intel | IC CPLD 256MC 7.5NS 100TQFP | ||
| Intel | IC CPLD 128MC 7.5NS 100FBGA | ||
| Intel | IC CPLD 256MC 5.5NS 100FBGA | ||
| Intel | IC CPLD 512MC 10NS 256FBGA | ||
| Microchip Technology | IC CPLD QTR PWR 25NS OTP 44PLCC | ||
| Intel | IC CPLD 256MC 7.5NS 144TQFP | ||
| Xilinx Inc. | IC CPLD 512MC 9NS 256BGA | ||
| Xilinx Inc. | IC CPLD 512MC 9NS 256BGA | ||
| Microchip Technology | IC CPLD QTR PWR 25NS CER 44JLCC |