311505A00000G แผ่นข้อมูล
ข้อมูลจำเพาะของ 311505A00000G
ส่วนจำนวน : 311505A00000G
ผู้ผลิต : Aavid, Thermal Division of Boyd Corporation
ลักษณะ : BOARD LEVEL HEAT SINK
ชุด : -
สถานะส่วนหนึ่ง : Active
ชนิด : Board Level
แพ็คเกจเย็นสบาย : TO-5
วิธีการแนบ : Press Fit
รูปร่าง : Cylindrical
ความยาว : -
ความกว้าง : -
เส้นผ่าศูนย์กลาง : 0.317" (8.05mm) ID, 0.375" (9.52mm) OD
ฐานปิดความสูง (ความสูงของครีบ) : 0.400" (10.16mm)
กำลังงานสูญเสีย @ อุณหภูมิสูงขึ้น : 1.0W @ 70°C
ความต้านทานความร้อน @ การไหลของอากาศบังคับ : 45.00°C/W @ 200 LFM
ความต้านทานความร้อน @ โดยธรรมชาติ : 90.00°C/W
วัสดุ : Aluminum
วัสดุเสร็จ : Hard Anodized
น้ำหนัก : -
เงื่อนไข : ใหม่และเป็นต้นฉบับ
รับประกันคุณภาพ : รับประกัน 365 วัน
ทรัพยากรการแจ้ง : แฟรนไชส์ผู้จัดจำหน่าย / ผู้ผลิตโดยตรง
ประเทศแหล่งกำเนิดสินค้า : USA / TAIWAN / MEXICO / MALAYSIA / PHI
หมายเลขผู้ผลิต
หมายเลขชิ้นส่วนภายใน
คำอธิบายสั้น ๆ
BOARD LEVEL HEAT SINK
เป็นไปตามมาตรฐานสถานะ
นำฟรี / เป็นไปตาม RoHS
เวลาการจัดส่ง
1-2 วัน
จำนวนที่มีอยู่
281030 ชิ้น
ราคาอ้างอิง
ราคาของเรา
- (กรุณาติดต่อเราสำหรับราคาที่ดีขึ้น: [email protected])
- ขวานเซมิคอนดักเตอร์มี 311505A00000G ในสต็อกขาย
- การจัดส่งสินค้าและตัวเลือกการจัดส่งสินค้าเวลา:
- DHL: 2-3 days.
- FEDEX: 2-3 days.
- UPS: 2-4 days.
- TNT: 3-5 days.
- EMS: 5-8 days.
- Normal Post: 10-15 days.
- ตัวเลือกการชำระเงิน:
- Paypal (Credit Card)
- Bank Transfer (Wire Transfer)
- Western Union
- MoneyGram
สำหรับผลิตภัณฑ์ที่เกี่ยวข้อง 311505A00000G Aavid, Thermal Division of Boyd Corporation
| ส่วนจำนวน | ยี่ห้อ | ลักษณะ | ซื้อ |
|---|---|---|---|
| Microchip Technology | IC CPLD 24MC 20NS 44JLCC | ||
| Intel | IC CPLD 256MC 5.5NS 100TQFP | ||
| Xilinx Inc. | IC CPLD 512MC 9.2NS 208QFP | ||
| Intel | IC CPLD 256MC 5.5NS 100TQFP | ||
| Intel | IC CPLD 256MC 5.5NS 100FBGA | ||
| Lattice Semiconductor Corporation | IC CPLD 256MC 6.5NS 208QFP | ||
| Intel | IC CPLD 256MC 7.5NS 100TQFP | ||
| Intel | IC CPLD 512MC 7.5NS 144TQFP | ||
| Xilinx Inc. | IC CPLD 384MC 9NS 208QFP | ||
| Xilinx Inc. | IC CPLD 512MC 7.1NS 324FBGA |