219-263B แผ่นข้อมูล
ข้อมูลจำเพาะของ 219-263B
ส่วนจำนวน :
219-263B
ผู้ผลิต :
Wakefield-Vette
ลักษณะ :
TO-263 HEAT SINK ANODZD
ชุด :
219
สถานะส่วนหนึ่ง :
Active
ชนิด :
Top Mount
แพ็คเกจเย็นสบาย :
TO-263 (D²Pak)
วิธีการแนบ :
Solderable Feet
รูปร่าง :
Rectangular, Fins
ความยาว :
0.500" (12.70mm)
ความกว้าง :
1.386" (35.25mm)
เส้นผ่าศูนย์กลาง :
-
ฐานปิดความสูง (ความสูงของครีบ) :
0.460" (11.68mm)
กำลังงานสูญเสีย @ อุณหภูมิสูงขึ้น :
2.0W @ 30°C
ความต้านทานความร้อน @ การไหลของอากาศบังคับ :
8.00°C/W @ 500 LFM
ความต้านทานความร้อน @ โดยธรรมชาติ :
-
วัสดุ :
Aluminum
วัสดุเสร็จ :
Black Anodized
น้ำหนัก :
-
เงื่อนไข :
ใหม่และเป็นต้นฉบับ
รับประกันคุณภาพ :
รับประกัน 365 วัน
ทรัพยากรการแจ้ง :
แฟรนไชส์ผู้จัดจำหน่าย / ผู้ผลิตโดยตรง
ประเทศแหล่งกำเนิดสินค้า :
USA / TAIWAN / MEXICO / MALAYSIA / PHI
หมายเลขผู้ผลิต
หมายเลขชิ้นส่วนภายใน
AX-219-263B
ผู้ผลิต
คำอธิบายสั้น ๆ
TO-263 HEAT SINK ANODZD
เป็นไปตามมาตรฐานสถานะ
นำฟรี / เป็นไปตาม RoHS
เวลาการจัดส่ง
1-2 วัน
จำนวนที่มีอยู่
205090 ชิ้น
ราคาอ้างอิง
ราคาของเรา
- (กรุณาติดต่อเราสำหรับราคาที่ดีขึ้น: [email protected])
- ขวานเซมิคอนดักเตอร์มี 219-263B ในสต็อกขาย
- การจัดส่งสินค้าและตัวเลือกการจัดส่งสินค้าเวลา:
- DHL: 2-3 days.
- FEDEX: 2-3 days.
- UPS: 2-4 days.
- TNT: 3-5 days.
- EMS: 5-8 days.
- Normal Post: 10-15 days.
- ตัวเลือกการชำระเงิน:
- Paypal (Credit Card)
- Bank Transfer (Wire Transfer)
- Western Union
- MoneyGram
สำหรับผลิตภัณฑ์ที่เกี่ยวข้อง 219-263B Wakefield-Vette
| ส่วนจำนวน | ยี่ห้อ | ลักษณะ | ซื้อ |
|---|---|---|---|
|
Xilinx Inc. |
IC CPLD 512MC 9.2NS 324BGA |
||
|
Xilinx Inc. |
IC CPLD 384MC 7NS 256BGA |
||
|
Intel |
IC CPLD 256MC 7.5NS 100TQFP |
||
|
Intel |
IC CPLD 128MC 7.5NS 100FBGA |
||
|
Intel |
IC CPLD 512MC 10NS 256FBGA |
||
|
Xilinx Inc. |
IC CPLD 512MC 7.1NS 256FTBGA |
||
|
Xilinx Inc. |
IC CPLD 512MC 9.2NS 208QFP |
||
|
Xilinx Inc. |
IC CPLD 512MC 7.1NS 208QFP |
||
|
Lattice Semiconductor Corporation |
IC CPLD 512MC 5NS 256FTBGA |
||
|
Intel |
IC CPLD 128MC 10NS 144TQFP |